全自动撕金机（适用半导体）

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全自动撕金机（适用半导体）

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主要功能：
1.mapping
2.自动取片
3.平边或Norch口识别
4.载台自动旋转
5.自动撕金
6.废膜回卷（或切膜称重选配）
7.自动下片
8.残金检测（选配）
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